美国加利福尼亚州欧文市，2022 年 11 月 30 日，汉高宣布向市场推出一种高性能非导电芯片粘接薄膜 (nCDAF)，以满足最新的半导体封装和设计需求。 Loctite Ablestik ATB 125GR 作为一种高可靠性的非导电贴片胶膜，适用于引线键合基板和引线框架类封装，兼容中小型芯片，材料本身具有优异的加工性能。 随着微电子封装市场向3D微型化快速转型，更小、更薄、更高密度的封装结构成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的严格要求，许多封装技术专家会选择使用芯片贴装胶

随着电子设备的微型化与复杂化，表面贴装技术（SMT）在电子产业中发挥着越来越重要的作用。SMT主要通过将电子元件，如二三极管，直接贴装在印刷电路板的表面，实现高密度组装和快速制造。本文将探讨SMT二三极管的优势及面临的挑战。 首先，SMT二三极管的优点显著。其一，组装效率高，生产周期短，能够满足快速上市的需求。其二，SMT允许更高的元件密度，从而减小了设备的体积，增加了设备的功能性。其三，SMT使用自动化设备进行组装，大大提高了生产效率和精度。此外，SMT元件的维护和更新也更为方便，因为元件可