海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

选W25N01GVZEIG闪存？亿配芯城现货直发，品质保障！

在数据存储需求日益增长的今天，一款高性能、高可靠性的闪存芯片对电子产品至关重要。华邦电子（Winbond）的W25N01GVZEIG正是一款备受瞩目的1Gb NAND Flash解决方案，尤其适合各类嵌入式系统和消费电子应用。 核心性能参数 W25N01GVZEIG采用先进的1.8V供电电压，功耗控制出色。其存储容量组织为 1G-bit（128M-BYTE），采用了SPI（串行外设接口） 进行通信，最高支持104MHz的时钟频率，并支持Dual和Quad SPI输出模式，能显著提升数据吞吐率，

STM32F031F4P6TR现货特供亿配芯城 - 立享高性能ARM Cortex-M0核心MCU

STM32F031F4P6TR现货特供亿配芯城 - 立享高性能ARM Cortex-M0核心MCU 在当今嵌入式系统开发领域，选择一款性能优异、资源丰富且成本效益高的微控制器（MCU）至关重要。STMicroelectronics推出的 STM32F031F4P6TR 正是这样一款基于高性能ARM Cortex-M0核心的32位MCU，以其卓越的性能和广泛的适用性，成为众多工程师的理想选择。亿配芯城现货特供，助您项目快速启航。 芯片性能参数解析 STM32F031F4P6TR的核心是ARM C

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在现代电子设备设计中，为单节锂离子或锂聚合物电池选择一款高效、可靠的充电管理芯片至关重要。MCP73831T-2ACI/OT正是这样一款备受青睐的解决方案，它以其紧凑的封装、卓越的性能和高度的集成度，成为众多便携式应用的理想选择。 核心性能参数亮点 MCP73831T-2ACI/OT是一款先进的线性充电管理控制器，其关键性能参数使其在同类产品中脱颖而出： 精准充电电压：提供4.2V的精确固定输出电压，确保电池安全充电，延长其使用寿命。 可编程充电电流：通过单一外部电阻，充电电流可在15mA至5

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好的，请看以“GD32F103RCT6上亿配芯城 立购立发 为项目精准赋能”为标题的文章： GD32F103RCT6上亿配芯城 立购立发 为项目精准赋能 在当今快速迭代的电子产品世界中，一颗性能强劲、稳定可靠的微控制器（MCU）是项目成功的关键基石。GD32F103RCT6作为一款广受欢迎的增强型ARM Cortex-M3内核MCU，以其卓越的性能和极高的性价比，成为了众多工程师的理想之选。而亿配芯城（ICGOODFIND） 的“立购立发”服务，则为这颗强大芯片的快速应用提供了坚实保障，精准赋

【亿配芯城现货】ADN8834ACPZ 热电制冷控制器 - 精准温控，高效稳定，项目优选！

在现代电子设备中，精密温度控制对于保证系统性能与可靠性至关重要。ADN8834ACPZ 作为一款高性能的单片热电制冷器（TEC）控制器，凭借其卓越的性能，成为众多高要求温控应用的理想选择。 核心性能参数 ADN8834ACPZ 集成了高精度、高效率的TEC控制所需的所有功能。其关键性能参数包括： 高效率功率输出：内置的 1.5A MOSFET H桥驱动器，能够直接驱动TEC，实现加热和冷却的双向精确控制，最大程度提升能效。 高精度温度检测：芯片内部集成了一个16位Σ-Δ ADC（模数转换器）