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随着社会的进步和开展，能源和环境问题越来越成为当今世界着重关注的问题，节约能源、维护环境越来越成为社会进步的主要动力。人们日常生活中对照明用电的需求占总耗费电量的非常大的比例，但目前存在的传统照明方式存在耗电量大、运用寿命短、转换效率低、污染环境等缺陷，因此不契合现代社会节约能源维护环境的目标，因而需求有一种契合社会开展需求的新的照明方式来替代传统照明方式。 经研讨工作者不时努力，制备出具有相关于较长运用寿命、转换效率高且对环境污染低的绿色照明方式即半导体白色发光二极管简称 WLED，比照传统

PCB板的工艺边，它是给贴片厂机器贴片时用的。其实关于我们来说不加工艺边更省钱，但没方法，要大范围消费就得用机器，用机器消费就得契合一定规范。 什么是工艺边 工艺边就是在PCB板的两边各加5mm。这两边是不能有任何贴片元件的。如下图所示 图1 工艺边与板之间用一个V-CUT工艺衔接，就是两面略微裁一下，但不裁断！ 工艺边有哪些制造方式 工艺边除了上面这种方式制造，还有一种，那就是运衔接筋的方式衔接如下图所示 图2 这种就是几个筋把PCB板衔接起来，中间打一些邮票孔，这样用手能扮断或用机器洗断。

元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。 （1）PCB上元器件的分布应尽可能均匀。 （2）同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于贴装、焊接和检测。 元器件布局设计的工艺要求及多方位考虑 （3）大型器件的四周要留一定的维修空隙，留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。 （4）发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。 （5）

工作中的高速贴片机（来源：网络） 现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧~！ 缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”） 立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。 回流焊“立碑”现象动态图（来源网络） 什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致“立碑”？ 因素A：焊盘设计与布局不合理↓ ①元件的两边焊盘之一与地线

1月18日，作为天字一号代工厂台积电举办投资者大会。即将在今年6月退休的公司董事长张忠谋称，预计台积电2018年收入将增长10-15%，驱动力来自HPC高性能计算、IoT物联网、汽车驾驶等方面。 台积电还披露了7nm工艺进展，称已经获得了50多家客户的订单，涵盖智能手机、游戏主机、处理器、AI应用、比特币矿机等等，远远甩开了死对头三星。 张忠谋宣称，台积电已经拿到了7nm 100%的市场份额，暗示三星7nm还没有一份订单。 根据此前消息，无论是高通未来新旗舰(骁龙855?)，还是苹果下一代芯片

今年台积电、三星及Globalfoundries等公司都会量产7nm工艺，第一代7nm工艺将使用传统的DUV光刻工艺，二代7nm才会上EUV光刻工艺，预计明年量产。那么存储芯片行业何时会用上EUV工艺？在美光看来，EUV光刻工艺并不是DRAM芯片必须的，未来几年内都用不上，在新一代工艺上他们正在交由客户验证1Y nm内存芯片，未来还有1Z、1α及1β工艺。 内存行业在未来几年都不需要EUV光刻机 内存跟CPU等芯片虽然都是集成电路，生产制造过程有相似之处，不过工艺并不相同，CPU逻辑工艺今年进