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温度 相关话题

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DS18B20是常用的数字温度传感器,其输出的是数字信号,具有体积小,硬件开销低,抗干扰能力强,精度高的特点。主要根据应用场合的不同而改变其外观。封装后的DS18B20可用于电缆沟测温,高炉水循环测温,锅炉测温,机房测温,农业大棚测温,洁净室测温,弹药库测温等各种非极限温度场合。耐磨耐碰,体积小,使用方便,封装形式多样,适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。 DS18B20芯片的常见封装为TO-92,也就是普通直插三极管的样子,当然也可以找到以SO(DS18B20Z)和μSOP(DS18B
客户经常会问:什么是温补晶振?它和一般石英晶体振荡器有何区别?温补晶振是一种石英振荡器,与普通石英晶体振荡器不同的是它的精度和稳定性都要高些,它对晶振频率可以起到一个温度补偿的作用。比如说在某些高温的环境下,有些产品会因为高温出现不良的现象,严重甚至会导致整个产品瘫痪,在这种情况下就会用到温补晶振。其原理是通过感应周围环境温度,将温度信息做适当变换后控制晶振的输出频率,以求达到稳定输出频率的效果。它可以在天气温度变化中起到一个互相补助的作用,遇到气温低的情况它会根据本身的温度补偿电路来补偿由周
们都知道贴片电容分为一类材质和二类材质,其中一类材质有COG/NPO,二类材质常见的主要有X5R、X7R、Y5V、Z5U这几种。不同材质贴片电容的温度特性也是不同的,今天小编就来带大家了解一下COG/NPO、X5R、X7R、Y5V、Z5U这几种材质贴片电容的温度特性有什么不同。 首先一类材质COG/NPO贴片电容也叫温度补偿电容,所以此类贴片电容的温度特性相对稳定很多,在20℃的常温下容值几乎不会产生变化,在-55℃~+125℃的工作温度范围内容值变化也只有±30ppm/℃。 二类材质贴片电容
当应对不计其数的热敏电阻种类时,型号选择将会会导致非常大的艰难。在这篇技术性文章内容中,我将为您详细介绍挑选热敏电阻时要铭记的一些关键主要参数,尤其是若想在二种常见的用以温度传感的热敏电阻种类(负温度指数NTC热敏电阻或硅基线性热敏电阻)中间作出决策时。NTC热敏电阻因为质优价廉而普遍应用,但在极端化温度下提供精密度较低。硅基线性热敏电阻可在更宽温度范畴内提供更优特性和更高精密,但一般其价钱较高。下面中大家可能详细介绍,已经销售市场推广中的别的线性热敏电阻,能够提供更具有成本效益的性能卓越选件
随着科技的发展,Simcom模块在各种电子产品中的应用越来越广泛。然而,在极端温度和湿度环境下,Simcom模块的稳定性问题不容忽视。本文将探讨如何保证Simcom模块在这些环境下的稳定性。 一、选择合适的封装材料 在极端环境下,Simcom模块的封装材料对其稳定性影响很大。选择具有良好耐候性和密封性的材料,如聚碳酸酯,可以有效抵抗环境中的水分和气体侵入,从而保证模块的稳定性。 二、优化散热设计 在高温高湿环境下,Simcom模块的散热问题需要特别关注。可以通过优化散热设计,如增加散热片和导热
电阻器是电子设备中不可或缺的一部分,它们用于限制电流并防止其过度流动。然而,电阻器的性能和寿命会受到温度的影响。在选择电阻器时,了解其温度范围是非常重要的。 首先,我们需要了解电阻器的温度范围是什么。电阻器的温度范围是指在特定的工作环境下,电阻器能够正常工作的最高和最低温度。一般来说,电阻器的温度范围是从-40°C到+125°C或更高。然而,某些特殊类型的电阻器可能具有更宽的温度范围,例如宽范围温度系数电阻器或高温电阻器。 电阻器的温度范围受到许多因素的影响,包括电阻器的材料、结构、工作电流以
1、首先从车间取出故障机器,测量泄漏电流为160-220ua。使芯片更可靠 更换后泄漏电流减小;用漏电流低的原装电话机更换“坏”芯片进行检测泄漏电流泄漏电流仍然很大。结果表明,漏电流与芯片公众温度有一定的关系。(在这里继续相关验证表明,泄漏电流主要流入芯片。) 2、由于怀疑大电流与芯板的吸湿和泄漏有关,请清洁芯板并将其释放将其放入高温箱中干燥,一段时间后从高温箱中取出并立即测试,泄漏电流减小低于100ua;在电话机自然冷却后,测试泄漏电流继续上升到原始水平。因此,怀疑芯片与温度有关。测试了另一
Torex LDO是一款广泛用于各种电子设备的低压差稳压器(LDO)。它以其出色的性能和可靠性而受到广泛好评。然而,对于许多用户来说,了解其工作温度范围是非常重要的。本文将详细介绍Torex LDO的工作温度范围。 首先,需要了解的是,Torex LDO的工作温度范围主要取决于其工作电压和负载情况。一般来说,Torex LDO可以在-40°C至+85°C的温度范围内正常工作。这意味着,如果你的设备需要在极端的寒冷环境中(-40°C)或炎热环境中(+85°C)使用,Torex LDO将是你的理想
随着科技的不断发展,ARM处理器在各种电子产品中的应用越来越广泛。然而,处理器的工作温度对其性能表现有着显著的影响。本文将介绍ARM处理器在不同工作温度下的性能表现,并探讨相应的优化方法。 一、温度对ARM处理器性能的影响 ARM处理器的性能受温度影响主要体现在以下几个方面: 1. 运算速度:随着温度的升高,处理器的运算速度会逐渐降低。这是因为高温会导致晶体管的活动性降低,从而影响处理器的运行效率。 2. 功耗:高温会增加处理器的功耗,这是因为高温会导致处理器需要更多的能量来保持稳定运行。过高
在数字电子设备中,振荡器是必不可少的组件之一,它产生时钟信号,为系统中的其他组件提供同步和定时。其中,预编程振荡器是一种常见的振荡器类型,它预先设置了一个固定的频率,可以在不同的温度范围内保持稳定。 温度稳定性是预编程振荡器的一个重要特性,它描述了在温度变化时,振荡器的频率如何变化。温度变化会影响电子设备的性能,因为温度会影响材料的电学和磁学性质。对于振荡器来说,温度变化会导致频率变化,这可能会影响系统的同步和定时精度。 一般来说,预编程振荡器的温度稳定性表现良好。大多数现代的预编程振荡器都经