汉高的非导电芯片贴装薄膜为高可靠性应用的引线键合封装提供了更大的灵活性
2024-05-24美国加利福尼亚州欧文市，2022 年 11 月 30 日，汉高宣布向市场推出一种高性能非导电芯片粘接薄膜 (nCDAF)，以满足最新的半导体封装和设计需求。 Loctite Ablestik ATB 125GR 作为一种高可靠性的非导电贴片胶膜，适用于引线键合基板和引线框架类封装，兼容中小型芯片，材料本身具有优异的加工性能。 随着微电子封装市场向3D微型化快速转型，更小、更薄、更高密度的封装结构成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的严格要求，许多封装技术专家会选择使用芯片贴装胶
SMT二三极管的优势及挑战
2024-02-26随着电子设备的微型化与复杂化，表面贴装技术（SMT）在电子产业中发挥着越来越重要的作用。SMT主要通过将电子元件，如二三极管，直接贴装在印刷电路板的表面，实现高密度组装和快速制造。本文将探讨SMT二三极管的优势及面临的挑战。 首先，SMT二三极管的优点显著。其一，组装效率高，生产周期短，能够满足快速上市的需求。其二，SMT允许更高的元件密度，从而减小了设备的体积，增加了设备的功能性。其三，SMT使用自动化设备进行组装，大大提高了生产效率和精度。此外，SMT元件的维护和更新也更为方便，因为元件可