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美国加利福尼亚州欧文市,2022 年 11 月 30 日,汉高宣布向市场推出一种高性能非导电芯片粘接薄膜 (nCDAF),以满足最新的半导体封装和设计需求。 Loctite Ablestik ATB 125GR 作为一种高可靠性的非导电贴片胶膜,适用于引线键合基板和引线框架类封装,兼容中小型芯片,材料本身具有优异的加工性能。 随着微电子封装市场向3D微型化快速转型,更小、更薄、更高密度的封装结构成为行业新常态。因此,为了满足各种设计场景对封装尺寸的严格要求,许多封装技术专家会选择使用芯片贴装胶
随着电子设备的微型化与复杂化,表面贴装技术(SMT)在电子产业中发挥着越来越重要的作用。SMT主要通过将电子元件,如二三极管,直接贴装在印刷电路板的表面,实现高密度组装和快速制造。本文将探讨SMT二三极管的优势及面临的挑战。 首先,SMT二三极管的优点显著。其一,组装效率高,生产周期短,能够满足快速上市的需求。其二,SMT允许更高的元件密度,从而减小了设备的体积,增加了设备的功能性。其三,SMT使用自动化设备进行组装,大大提高了生产效率和精度。此外,SMT元件的维护和更新也更为方便,因为元件可
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