一文解析CIS摄像机芯片和图像传感器芯片
2024-01-01CIS图像质量与像素（Pixel) 我们今天使用的大多数移动设备，如手机、平板电脑和笔记本电脑等，都至少装有一个或多个摄像头传感器。我们在这些设备上拍摄的图像的质量好坏是由传感器中一种名为“像素”的电子机制决定的，而传感器是将光信号转换成电信号的关键部件。 在众多的图像质量指标中，最具代表性的是被称为“图像信噪比（Signal-to-NoiseRatio，简称SNR）”的定义和测量过程（图1）。为了获得较高的图像信噪比，我们需要增加信号项和降低噪声项，而这些项主要取决于满阱容量、灵敏度、像素暗
Stathera的MEMS时钟芯片有什么优势
2024-01-01大多数涉及CPU或其他逻辑器件的技术解决方案都需要非常稳定的内部时间基准器件，被称为时钟芯片。对于使用WiFi和蓝牙等技术的设备或系统也是如此。时钟芯片的作用是同步所有逻辑操作，并为无线通信提供标准频率。简而言之，时钟芯片通过帮助各种内部运动部件及处理正确地协同工作，确保我们的电子设备正常运行。 时钟芯片的应用非常广泛，例如时钟电路、数据传输和同步，以及计算机、手机和手表等很多电子设备。对这些设备日益增长的需求，推动了时钟芯片市场的增长，预计到2026年，市场规模将增长至约115亿美元。 消费
FPGA引入光芯片设计是未来矩阵计算新模式？
2023-12-29FPGA是可以先购买再设计的“万能”芯片 FPGA现场可编程门阵列，是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路，它能够按照设计人员的需求配置为指定的电路结构，不必依赖由芯片制造商设计和制造的ASIC芯片。 广泛应用在原型验证、通信、汽车电子、工业控制、航空航天、数据中心等领域FPGA 硬件三大指标包括：制程、门级数及SERDES速率，配套EDA软件工具同样重要，比较FPGA产品可以从技术指标入手。 从FPGA内部结构来看，主要包括：可编程输入/输出单元（I/O）、可编程逻辑块（LC）、
汽车主要的六大领域芯片
2023-12-28SEMI-e 深圳国际半导体展 SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。 CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片是智能汽车的“大脑”。GPU、FPGA、ASIC在自动驾驶AI运算领域各有所长。传统意义上的CPU通常为芯片上的控制中心，优点在于调度管理、协调能力强，但CPU计算能力相对有限。因此，对于AI高性能计算而言，人们通常用GPU/FPGA/ASIC来做加强。 功率芯片是智能汽车的“心脏”。无论是在
为你的AI芯片从FPGA走向ASIC？
2023-12-26也许你正在为边缘计算设计一个嵌入式推理引擎。或者您正在汽车视觉处理方面迈出下一步。又或许你有可以在数据中心挑战英伟达和谷歌的洞察力。在广泛的性能需求、环境和应用中，人工智能加速器架构不仅在设计方面，而且在验证和实施方面都提出了独特的挑战。从一种架构转移到FPGA——这几乎是这个领域的一个强制性步骤——然后转移到生产ASIC是一个不平凡的旅程。但是如果你提前计划，这不一定是一次冒险。 如果您选择——大多数团队都会选择——用FPGAs进行概念验证或验证平台，那么从一开始，您就会被同时拉向三个方向，
为你的AI芯片从FPGA走向ASIC？
2023-12-26也许你正在为边缘计算设计一个嵌入式推理引擎。或者您正在汽车视觉处理方面迈出下一步。又或许你有可以在数据中心挑战英伟达和谷歌的洞察力。在广泛的性能需求、环境和应用中，人工智能加速器架构不仅在设计方面，而且在验证和实施方面都提出了独特的挑战。从一种架构转移到FPGA——这几乎是这个领域的一个强制性步骤——然后转移到生产ASIC是一个不平凡的旅程。但是如果你提前计划，这不一定是一次冒险。 如果您选择——大多数团队都会选择——用FPGAs进行概念验证或验证平台，那么从一开始，您就会被同时拉向三个方向，
首款高稳压力传感器芯片PSPR-01M6-HS研发成功
2023-12-26近日，苏州亿波达微系统技术有限公司（以下简称“亿波达”）首款高稳压力传感器芯片PSPR-01M6-HS研发成功。该产品依托先进的MEMS工艺单片集成压力传感器与温度传感器，长期稳定性优于0.05% FS/年，具有高稳定性、高精度、单边引线、低功耗、抗干扰能力强等特点，同款系列产品涵盖40kPa～40MPa压力量程，可用于绝压/差压/表压测量，在工业控制、汽车电子、医疗设备等领域具有广泛的应用前景。 产品特点 高稳定性：采用独特的结构设计和生产工艺，在长期工作的情况下都能保持精确的压力测量和出色
首款高稳压力传感器芯片PSPR-01M6-HS研发成功
2023-12-26近日，苏州亿波达微系统技术有限公司（以下简称“亿波达”）首款高稳压力传感器芯片PSPR-01M6-HS研发成功。该产品依托先进的MEMS工艺单片集成压力传感器与温度传感器，长期稳定性优于0.05% FS/年，具有高稳定性、高精度、单边引线、低功耗、抗干扰能力强等特点，同款系列产品涵盖40kPa～40MPa压力量程，可用于绝压/差压/表压测量，在工业控制、汽车电子、医疗设备等领域具有广泛的应用前景。 产品特点 高稳定性：采用独特的结构设计和生产工艺，在长期工作的情况下都能保持精确的压力测量和出色
简述Xilinx 7系列FPGA芯片相关知识
2023-12-26Xilinx 7系列芯片应用非常广泛，具有成本低、性能强悍、成熟稳定的特点，目前Xilinx（AMD）已延长该系列芯片的生命周期至少到2035年。 本文主要介绍Xilinx 7系列FPGA芯片的知识以及特点。 一、7系列芯片的工艺级别 xilinx 7系列FPGA芯片采用的是28nm生产工艺，主要分为Spartan、Artix、Kintex和Virtex四个系列。 Xilinx 7系列的性能、密度和价格随系列不同而提升。 Spartan-7系列作为7系列中的入门级产品，有着最低的价格、功
简述Xilinx 7系列FPGA芯片相关知识
2023-12-26Xilinx 7系列芯片应用非常广泛，具有成本低、性能强悍、成熟稳定的特点，目前Xilinx（AMD）已延长该系列芯片的生命周期至少到2035年。 本文主要介绍Xilinx 7系列FPGA芯片的知识以及特点。 一、7系列芯片的工艺级别 xilinx 7系列FPGA芯片采用的是28nm生产工艺，主要分为Spartan、Artix、Kintex和Virtex四个系列。 Xilinx 7系列的性能、密度和价格随系列不同而提升。 Spartan-7系列作为7系列中的入门级产品，有着最低的价格、功