芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
英飞凌XENSIV™杂散场稳健型线性TMR传感器，可实现工业和消费应用中的高精度长度测量
电子发烧友网MEMS/传感技术 英飞凌XENSIV™杂散场稳健型线性TMR传感器，可实现工业和消费应用中的高精度长度测量 TLI5590是一款低磁场传感器，采用了英飞凌专为大容量传感器系统开发的TMR技术。因此，该传感器具有超高灵敏度、低抖动和低功耗的特点。相比线性霍尔传感器，TMR传感器具有更好的线性度、更小的噪声和更低的滞后。其高信噪比和低功耗可实现电量消耗低的高性价比磁路设计。因此，这款新型传感器能够在方向快速变化的情况下进行精确检测。TLI5590由两个TMR惠斯通电桥组成，其中TMR
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2024-01
安全光栅光幕传感器注意事项及故障分析
安全光栅光幕传感器是一种重要的安全保护装置，用于防止人员或设备受到意外伤害。在使用过程中，需要注意一些事项，并对常见的故障进行分析和处理。 一、注意事项 1.安装位置：安全光栅光幕传感器应安装在机器设备的危险区域附近，以有效地监测操作人员的行为，并及时阻止危险的发生。同时，安装位置应避免受到机械震动、油雾、水滴等外界因素的干扰。 2.安装高度：在安装传感器时，应考虑操作人员的身高和操作习惯，确保传感器能够覆盖到危险区域。如果传感器安装在离地面较高的位置，需要考虑操作人员的视线和操作便利性。 3
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2024-01
计算机视觉与图像处理、机器学习的关系
要实现计算机视觉必须有图像处理的帮助，而图像处理倚仗与模式识别的有效运用，而模式识别是人工智能领域的一个重要分支，人工智能与机器学习密不可分。纵观一切关系，发现计算机视觉的应用服务于机器学习，各个环节缺一不可，相辅相成。 计算机视觉 计算机视觉(computer vision):用计算机来模拟人的视觉机理获取和处理信息的能力。就是指用摄影机和电脑代替人眼对目标进行识别、跟踪和测量等机器视觉，并进一步做图形处理，用电脑处理成为更适合人眼观察或传送给仪器检测的图像。 计算机视觉研究相关的理论和技术
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2024-01
云内动力2023年预计净亏损9.8亿元，成本攀升与市场竞争为主要原因
近期，云内动力公布了2023年度的财务预告，预计全年将录得8.98亿元的亏损，其中扣除非经常性开支后的数字高达9.55亿元，每股最低损失0.4973元。针对今年亏损规模收缩与去年同期相比的原因，云内动力作出以下解释： 首先，2023年全行业竞争加剧，公司为了提升竞争力，在研发和营销上增加了投入，这使得经营费用增大，而营收不能填补成本缺口，从而使净利润为负数。 其次，公司持续投入于零部件成本较高的中高端发动机研发，且通过技术创新优化工艺流程，单台毛利率有所提高。同时，扩大产品线、加快市场布局以及
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2024-01
荣耀国内手机市场连续2年稳居第一
1 月 25 日，据国际数据公司 IDC 的报告披露，2023 年第四季度我国智能手机市场出货量达到约 7363 万台，相较去年同期增长 1.2%，结束了连续 10 个季度的下滑趋势，并首度回升。其中，荣耀在同年四季度和全年的全国手机市场出货量中均位居安卓阵营榜首。 据该份报告，苹果、荣耀、vivo、华为和 OPPO五家品牌占据了 2023 年第四季度国内智能手机市场的前五名；相比之下，在整个年度出货数量上，苹果、荣耀、OPPO、vivo 和小米则依次排在前五名。 经细致分析，IDC认为在超高
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2024-01
大族封测创业板IPO最新进展
深交所最新披露的信息显示，深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）的IPO项目状态已更新为“已问询”，这标志着大族封测的上市进程又向前迈进了一步。 作为国内领先的LED及半导体封测专用设备制造商，大族封测自成立以来，一直专注于为LED及半导体封测制程提供核心设备及解决方案。公司以实现国产替代为目标，致力于国产设备及核心部件的自主研发，突破技术壁垒，为客户提供工艺技术解决方案、高性价比产品和优质的售后服务。 此次大族封测申请在创业板上市，保荐机构为中信证券股份有限公司。通过IPO，
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2024-01
倍加福推出新型F191系列RFID读写设备
在生产过程中，为实现产品的跟踪追溯，我们需要对零部件和货物进行无缝识别及跟踪，提升整个生产制造过程的透明度，为工业4.0概念落地奠定基础。 如今，倍加福新推新型F191 系列RFID 读写设备，它结合了先进的工业超高频技术和IO-Link通信标准化接口，作为经济高效的使能组件，适用于内部物流、汽车制造、物料搬运等多种应用领域。 一体化：F191 超高频 RFID 读写设备非常经济高效，适用于各种应用。 快速开启“简单模式” F191 RFID 读写设备通过集成的IO-Link接口进行调试，无需
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2024-01
24年上半年：汽车芯片是否开始去库存？
汽车芯片在过去的几年时间里，一直处于短缺的状态。2023年增速是比较高的，但是第四季度的半导体报告显示，汽车芯片市场规模不断增长，随着存货周转天数的上升，汽车芯片供过于求的趋势正在形成。 细分市场来看，比如台积电的2023年Q4项目，汽车芯片确实是一枝独秀（15%的年增长），但24年整体的库存效应可能会改变这个局面。 Part 1 几家公司的反应 Mobileye发布了惊人的预测消息：EyeQ高级驾驶辅助芯片供应过剩，库存高达600万至700万片。 由于全球供应链问题，汽车制造商为避免零部件短