电子元器件封测地马来西亚宣布封国！芯片交期还要延长！
2024-06-05马来西亚宣布封国，进口主流MCU产地都在马来，芯片交期还要延长，行情不容乐观，再到各种材料上涨，这个风口会持续多久，各位老铁们，有没有倍感压力。 据外媒报道，马来西亚疫情升温，单日新增确诊数居高不下，首相慕尤丁宣布全国实施行动管制令，禁止所有人跨州跨县，社交、体育、教育等也都禁止，开斋节祈祷人数高度受限。 今天，马来西亚全国封锁！违反禁令者或遭逮捕！ 据报道，马来西亚今天新增3807人确诊，全国累计确诊病例为44万4484起；另新增17起死亡病例，累计1700人病故。 马来西亚首相慕尤丁（Mu
半导体芯片封测巨头--日月光公布2023第一季度业绩，环比下降26.2%
2024-05-084月12日据台媒《财经新报》报道，半导体芯片封测大厂日月光投控公布2023年3月合并营收，金额为457.75 亿元（新台币，下同），较2月399.85亿元成长14.5%，较2022年同期519.86亿元减少11.95%。 累计，2023年第一季合并营收金额为1308.91亿元，较2022年第四季减少26.2%，也较2022年同期减少9.35%，为近六季以来新低纪录。日月光投控3月半导体芯片封装测试及材料营收到257.71亿元，较2月231.77亿元成长11.2%，比2022年同期305.2亿元
AIASIC芯片引领封测与载板需求,中国台湾厂商涉足供应链
2024-03-2512月8日，近期，随着人工智能（AI）的快速发展，特殊应用芯片（ASIC）在AI领域的应用不断扩大，这也带动了半导体后段专业封测的需求。据法人指出，包括日月光、京元电、南电、颖崴、精测等中国台湾厂商逐步切入AI ASIC芯片相关封测、载板和测试接口供应链，成为这一波AI芯片热潮的重要受益者。 据美国投资机构发布的报告分析，中国台湾的OSAT（封装测试服务）大厂纷纷切入英伟达、AMD的AI芯片供应链以及科技公司定制的AI ASIC芯片供应链。预计到2024年，相关业绩将有显著增长。在晶圆测试方面
大族封测IPO进程再进一步
2024-01-262024年1月17日，深交所向大族封测发出IPO审核意见，标志着这家LED及半导体封测专用设备制造商的上市进程又向前迈进了一步。 自2022年9月28日在创业板IPO申请获受理以来，大族封测已经历了三轮审核问询。这一过程中，深交所对其业务模式、财务状况、市场竞争力等方面进行了严格的审查和评估。 作为国内领先的LED及半导体封测专用设备制造商，大族封测主要为客户提供核心设备及解决方案。公司凭借技术优势和产品质量，已成功在行业内树立了良好的口碑，并积累了大量的优质客户。 此次IPO的成功将为大族封
大族封测创业板IPO最新进展
2024-01-26深交所最新披露的信息显示，深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）的IPO项目状态已更新为“已问询”，这标志着大族封测的上市进程又向前迈进了一步。 作为国内领先的LED及半导体封测专用设备制造商，大族封测自成立以来，一直专注于为LED及半导体封测制程提供核心设备及解决方案。公司以实现国产替代为目标，致力于国产设备及核心部件的自主研发，突破技术壁垒，为客户提供工艺技术解决方案、高性价比产品和优质的售后服务。 此次大族封测申请在创业板上市，保荐机构为中信证券股份有限公司。通过IPO，
国产焊线机龙头大族封测IPO传新进展
2024-01-232024年1月17日，深交所向大族封测发出IPO审核意见，其IPO进程再进一步。 深交所披露信息显示，自2022年9月28日在创业板IPO申请获受理以来，大族封测已经历了第三轮审核问询。 大族封测是由上市公司大族激光主要投资设立，是国内领先的LED及半导体封测专用设备制造商，主要为LED及半导体封测制程提供核心设备及解决方案。 自成立以来，其坚持核心部件的自研自产，并组建了具备国际化行业经验的研发团队，聚焦于半导体封测领域专用设备的技术突破及LED封装领域专用设备的工艺提升。 截至2023年6
富士康在印度成立芯片封测企业！
2024-01-201月18日消息，据外媒报道，富士康表示，它将与印度软件和工程公司HCL 集团合作，在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。 富士康出资 3720 万美元，在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。 富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心，此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。 早在 11 月，富士康就宣布将在印度投资 15 亿美元。富士康还与当地制造业巨头韦丹塔公司（Ved
乾富半导体封测项目即将投产
2024-01-16江西乾富半导体有限公司的半导体封测项目已经完成了大部分的建设和装修工作，目前正准备进行生产设备的安装。预计在春节过后，该项目将逐步进入生产阶段。 这个项目的总投资达到了10亿元，其中一期投资为2.3亿元。公司计划引进2000万美元的外资，并初步预计该项目的月产能将达到1500KK（百万颗）。 项目正式运营后，预计年产值将达到3亿元，每年为公司带来约1200万元的税收。此外，该项目还将实现LED照明全产业的一区配套，进一步提升产业集聚效应和区域竞争力。 随着这个项目的建成和投产，江西乾富半导体有
长电科技封测博物馆开馆，尽显行业风采
2024-01-11近期，国内行业龙头企业长电科技建立的“封测博物馆”在江苏省江阴市举办，这是全国范围内首家专题封测的业界博物馆，旨在将封装测试接入公众视野，推动产业发展。该博物馆集科普教育与现代科技体验为一体，期望成为集成电路产业介绍和展示封装测试业风采的瞩目展示平台。 博物馆主展厅分为“序厅、发展篇、技术篇、产业篇、应用篇、尾厅”六大部分，全面详尽地阐述了封装测试产业的历史背景、技术演变、产业链结构、产品运用以及前景展望。 参观过程中，“发展篇”展区尤为引人注目。通过“时空隧道”展览形式，观众可以清晰地了解到
长电科技引领IC封测行业革新，搭建产业价值沟通桥梁
2024-01-10随着集成电路产业链的深度变革，封装测试领域作为产业链的节点，其对产业创新的驱动作用越发显著。有观点认为，数字化智慧时代下，集成电路成为了各个行业创新发展所需的基础设施。因此，产业链各方都需共同挖掘和吸引工业界的潜在力量，搭建起高效的价值沟通桥梁。 探讨这一话题经验丰富的长电科技，近期呈献出一项里程碑式的举措——成立“封测博物馆”。长电科技期望借助“科普”这个更为开放的平台，着眼于芯片成品制造的更大舞台。 作为科普平台与行业名片 长电科技在封测博物馆的建设过程中，高度重视其知识普及功能，不仅旨在