新加坡封测大厂UTAC传考虑出售 寻求开价逾10亿美元
2024-10-03新加坡半导体封测大厂UTAC在完成债务重整后，最近几周正与潜在顾问会面讨论下一步动作，包括IPO（首次公开发行）和出售都在考虑选项内。 UTAC在2007年被私募股权基金骏麒投资（Affinity Equity Partners）和TPG Capital以22亿星元（当时约15.3亿美元）收购后下市。消息人士透露，UTAC股权持有者可能寻求含债务在内约10亿美元代价，出脱该公司。 报导指出，UTAC大部分营运是由骏麒投资和TPG合资成立的GlobalAT Electronics所掌控，但Glo
中国半导体制造/设计/封测营收前十排名
2024-10-01中国半导体行业协会日前揭晓了“2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”。 据中国半导体行业协会的数据显示，2017 年国内集成电路产业总体规模达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%。其中，集成电路设计业同比增长 26.1%，规模达到 2073.5 亿元;集成电路制造业同比增长 28.5%，规模达到 1448.1 亿元;集成电路封测业同比增长 20.8%，规模达到 1889.7 亿元。 从“2017年国内十大集成电路设计企业”来看，排名第一的依然是海思半导体，2017 年的销售额
国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展
2024-08-16为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显。 众所周知，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，在政策及资金各方面支持与引导下，近年来我国集成电路产业规模持续快速增长，国内规划/在建的晶圆生产线密集上马，并陆续释放产能，带动国内封测厂商的整体产能需求提升。为迎接这一波机会，国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。 除了整体产能需求提升外，应下游应用市场要求的封装
我国IC封测业增长放缓 ，未来该如何发展？
2024-08-09近日，中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开，中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱、声誉理事长毕克允、协会副秘书长王世江，无锡市人民政府副市长高亚光、江苏省工业和信息化厅副厅长池宇、工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长郭力力列席顶峰论坛并致辞。本次论坛还约请了中国工程院院士许居衍、国度科技严重专项(02)专项专家组总体组组长叶甜春、中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军、国度集成电路系统工程技术研讨中心主任时龙兴、中科芯集成电路有限公司封装事业部总经理明雪飞等行业专家学者，以
存储器封测需求旺 南茂第4季业绩续看增
2024-07-20半导体制造商南茂第四季度的业绩预计将比第三季度有所增长。毛利率可以维持第三季度的水平。第四季度内存密封的增长率可能高于面板驱动IC密封。明年的整体表现会比今年好。南茂董事长郑世杰昨日表示，第三季度得益于NAND Flash新产品的增长。此外，高利润面板驱动和触摸集成单芯片(TDDI)收入增加，推动整体毛利率表现。第三季度，测试作物率升至75%，毛利率也有所提高。在有机发光二极管(OLED)面板的驱动IC部分，郑世杰指出，虽然相关的COG和COF性能仅占4%，但OLED在智能手机中的应用预计将继
中国电子元器件网：国内 31 个封测扩产重要项目梳理
2024-07-03继2018年封测扩产潮后，2019年封测扩产还是没商量，小编为您整理了中国31个封测扩产重要项目。 1、华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目 2019年8月设备开始搬入，预计2020年一季度开始客户导入。 2018年3月，江苏中科智芯集成科技有限公司在徐州成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目。一期项目建设面积12000多平方米，其中净化厂房的产能为月产一万片12寸晶圆的扇出型先进封装生产线。主厂房于2018年11月底封顶，其他辅助建筑于2019年1月封顶。 2、云天半导体投产 201
疫情下的IC企业：封测不复工，设计企业只能干等着
2024-07-02疫情带来的影响正在整个IC产业链蔓延传导，整个行业面临开源与节流的命题。 IC设计企业作为连接产业链上下游环节，目前在此过程中受影响较小，多家企业在采访中呼吁，希望政府能够推动封测厂商实现更高的复工率。 此外，尽管国家的驰援举措陆续出台，部分小微IC设计企业表示，目前缺乏落实这些政策的渠道，呼吁能够获得更多包括房租减免、银行贷款以及补贴等真金白银的帮助。 降运营成本砍项目保重点客户 目前，即便是在2月10日多地复工之后，大部分的IC设计公司主要依然采取远程办公的模式，针对IC设计中的测试环节，
晶圆为主、封测为辅，台积电跨界后段制程
2024-06-30台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。 根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同HPC（HighPerformanceComputer）高效能运算电脑将以InFO-oS进行封装，服务器及存储器部分选用InFO-MS为主要封装技术，而5G通讯封装方面即由InFO-AiP技术为主流。 透过上述不同封装能力，台积电除本身高品质的晶圆制造代工能力外，更藉由多元的后段制程技术，满足不同客户的产
CIS封测业爆发，谁将成为最大受益者？
2024-06-292019年，全球CIS（CMOS图像传感器）需求出现了爆发式增长，而这一态势肯定会延续到2020年。据IC Insights预测，2020年CIS销售额将年增4%，至161亿美元，有望连续9年刷新纪录。 然而，开年受到肺炎疫情的影响，无论是晶圆厂，还是封测厂，都受到了开工率不足的影响，但市场和客户的需求并没有减少，因此，在今后一段时间内，市场上CIS供给不足的局面恐怕会进一步加剧。昨天，有报道称，豪威半导体（已经被韦尔股份收购）通过优化生产线员工加班模式，本月底产能可以恢复到约70%，预计在3
疫情对晶圆代工与封测影响并不大但被动部件MLCC或涨价
2024-06-22伴随着新冠肺炎疫情扩散全世界，台湾资策会(MIC)剖析指出，疫情将会将冲击性殴美IDM厂以及在东南亚地区的封测产能，虽然对IC设计方案、晶圆代工、运行内存和IC封测影响并不大，但是被动部件MLCC将会会因为疫情供求平衡告急而价钱拉高。 据中央社报导，资策会产业链谍报研究室（MIC）汇报剖析，殴美主要是全世界半导体材料融合器件生产制造（IDM）厂的关键原产地，商品包含Cpu、传感器件、微机电工程器件、频射器件、车配电子器件、功率半导体等商品。 汇报指出，疫情对芯片制造影响较别的产业链轻度，但是一